5月16日消息，據市場研究機構Gartner 公司分析師Alan Priestley預計，全球芯片短缺可能2023年翻轉，之后將出現產能過剩。主因是新冠疫情爆發后，各半導體公司大規模擴廠。

Priestley強調，半導體產業的特性為：一旦芯片供需平衡，業者便會著手投資，為下一波需求做準備。然而芯片短缺之所以如此嚴重，在某些領域產能投資不足，又因新冠疫情造成工作及學習電子設備需求飆升。

電子設備、消費電子產品、汽車芯片等不同產品使用的芯片各異，生產制程不同，如電子設備處理器或高速計算芯片需先進制程，電源管理芯片則僅需一般制程，不同芯片產線無法任意切換。產能供不應求，對制程相對簡單芯片，利潤較低，通常較無法獲得產能供應，常發生簡單元件缺貨，造成汽車或電子產品停線待料。

此外，晶圓廠無法數月內興建完成，一座7nm制程晶圓廠亦無法輕易轉成5nm晶圓廠。Priestley表示，先進制程瓶頸在曝光機供不應求。5nm以下先進制程必須使用EUV曝光機，惟全球僅ASML有能力供應，但產能也供應不足。

半導體產業另一個問題來自俄烏戰爭。氖氣為生產鋼鐵副產品，亦為半導體制程關鍵原料，用于深紫外光（DUV）及極紫外光（EUV）光刻設備。俄烏沖突之后，烏克蘭氖氣工廠已暫停運作。