近日，在業績說明會上，兆馳股份董事長顧偉表示，公司 LED 全產業鏈均具備 Mini LED 產品布局：在上游 LED 芯片端，兆馳半導體生產氮化鎵和砷化鎵芯片，在通用照明、傳統背光和顯示領域已占據主要市場份額，并逐步覆蓋高光效照明、Mini LED 背光等高附加值產品，同時拓展 Mini LED 顯示、植物照明等高端產品。

兆馳股份還將投資氮化鎵 Mini LED 芯片擴產項目，預計投產后氮化鎵芯片月產能總規模可達 110 萬片 4 寸片。在中游 LED 封裝端，兆馳光元開發的 Mini LED 背光技術方案得到了日韓系高端品牌客戶的認證并實現大批量供貨，同時發布多款 Mini、小間距及戶外顯示產品，是首批推出 Mini 倒裝系列單燈產品并量產的企業。LED 應用板塊公司有成品照明燈具和背光等應用，也進一步拓展顯示市場，推出 100μm以下的 Mini RGB 顯示產品，采用未來顯示技術發展趨勢的 COB 封裝技術，構造集成與協同的供應鏈體系。

顧偉指出，芯片端，公司目前擁有全球最大的 LED 芯片單一主體廠房，氮化鎵芯片產能位于全球前二。2021 年公司氮化鎵月產能可達 65萬片 4 寸片，居行業前列。后續公司將進一步擴產，擴產后氮化鎵月產能總規模可達 110 萬片 4 寸片，依托專業的技術團隊、成熟的供應鏈管理能力以及高度自動化和信息化的智能制造實力，持續提升公司盈利能力。 

封裝端，目前公司擁有3500條生產線，位居行業前列。公司積極布局 LED 三大應用領域，一方面努力提升通用照明領域市占率，同時不斷優化 Mini LED 背光、Mini RGB 顯示領域的技術方案，搭配較高的制程良率水平和穩定的生產工藝，得到了日韓系高端品牌客戶的認證并建立了緊密的合作關系。 

LED 應用端，公司不僅在成品照明燈具、背光等應用領域推陳出新，更進一步拓展顯示市場，推出了采用 COB 封裝技術的 100μm 以下的 Mini RGB 顯示產品。公司將抓住 Mini RGB 顯示的發展機遇，研發集成封裝 LED 顯示技術，完成 COB LED 顯示系列產品的布局，聚焦中高端產品、持續深化垂直產業鏈的深度整合，推動由核心板塊向“智慧顯示”升級。

而兆馳股份副總經理、董事會秘書單華錦也表示，2021 年下半年，公司實現 Mini RGB 顯示芯片的量產，同時布局采用 COB 封裝技術的顯示應用，主打 100μm 以下的 Mini RGB 顯示產品，已實現國內知名顯示品牌客戶的批量供貨。為擴大 Mini/Micro LED 新型顯示領域的份額，2022 年公司將新增 52 腔氮化鎵 Mini LED 生產線，擴產后氮化鎵月產能總規模可達 110 萬 片 4 寸片。及 300-500 條采用 COB封裝技術的 RGB 小間距 LED 顯示模組產線，落實 LED 全產業鏈“從芯到屏”的戰略布局。