具體應用

1、LED燈的傳熱模型

LED燈一般的導熱路徑:發(fā)熱芯片封裝底板鋁基板導熱介質(zhì)燈殼(散熱器)般LED燈珠里面的芯片溫度要求是低于125度,封裝帶來的溫度差與功率成正比,熱阻一般式10度的樣子,鋁基板帶來的溫度差也是將近10度。鋁基板也是PCB板,英文名字: MCPCBLED燈中導熱硅膠片的應用一般LED燈中,導熱硅膠片應用與PCB板與散熱器之間,或者PCB板與燈殼之間。封裝芯片中一般不會選擇用導熱硅膠片。

2、鋁基板

鋁基板又叫 MCPCB,也是PCB的一種,他由三層構(gòu)成,第一層是用來走線的PCB,第二層是絕緣膠水一類的物質(zhì),第三層是鋁板,用來導熱和散熱的。鋁基板是現(xiàn)在的LED中用得最多和最廣的一種PCB,經(jīng)常會在鋁基板和散熱器或者燈殼之間加上導熱硅膠片。

般筆記本電腦中應用的地方時CPU和南北橋芯片,如果是在發(fā)熱源與散熱器之間,我們一般會選擇TP300,厚度選擇0.5mm的,如果筆記本的熱設計,是利用鍵盤和底殼來散熱的,那厚度就需要客戶那邊提供他們芯片到機殼的間隙距離。

LED背光模組,LED投影儀:LED光源與散熱器之間,散熱器與殼體之間