三、導熱硅膠片的性能優點一

導熱硅脂屬常溫固化工藝,在高溫狀態下易產生表面干裂,性能不穩定容易揮發以及流動,導熱能力會逐步下降,不利于長期的可靠系統運作。

彌合結構工藝工差,降低散熱器以及散熱結構件的工藝工差要求：
導熱硅膠片厚度,軟硬度可根據設計的不同進行調節因此在導熱通道中可以彌合散熱結構,芯片等尺寸工差降低對結構設計中對散熱器件接觸面的工差要求特別是對平面度粗糙度的工差如果提高加工精度則會在很大程度上提高產品成本,因此導熱硅膠片可以充分增大發熱體與散熱器件的接觸面積,降低了散熱器的生產成本。

除傳統的PC行業,現在新的散熱方案就是去掉傳統的散熱器,將結構件和散熱器統一成散熱結構件。在PC布局中將散熱芯片布局在背面或在正面布局時,在需要散熱的芯片周圍開散熱孔,將熱量通過銅箔等導到PCB背面,然后通過導熱硅膠片填充建立導熱通道導到PCB下方或側面的散熱結構件(金屬支架,金屬外殼),對整體散熱結構進行優化,同時也降低整個散熱方案的成本。