5 月 27 日，據(jù)《韓聯(lián)社》報(bào)道稱，三星電子斥資 170 億美元在美國(guó)德州奧斯汀近郊設(shè)立的全新晶圓代工廠預(yù)計(jì)下月動(dòng)工。該工廠占地超 500 萬平方米，計(jì)劃 2024 年投產(chǎn)，主要用于生產(chǎn) 5G、高性能計(jì)算機(jī)（HPC）和人工智能（AI）等領(lǐng)域的尖端系統(tǒng)半導(dǎo)體。

不過，這家工廠并非是三星電子在德州建設(shè)的第一座工廠。早在上個(gè)世紀(jì)，三星電子便在奧斯汀市建立了芯片工廠，該工廠目前主要生產(chǎn) 14nm 工藝的芯片產(chǎn)品。

報(bào)道指出，三星電子的美國(guó)奧斯汀分公司，日前公開了泰勒市全新工廠的興建工程進(jìn)度照片，目前整地工程已大致完成，正進(jìn)行廠區(qū)內(nèi)道路和停車場(chǎng)的鋪設(shè)工程，另外基礎(chǔ)工程和地下管路埋設(shè)也預(yù)計(jì)在 6 月展開。

據(jù)傳在三星全新工廠正式動(dòng)工之前，將于 6 月舉行盛大動(dòng)土儀式，屆時(shí)除了德州政界的重量級(jí)人物都將出席之外，美國(guó)總統(tǒng)也有可能露面。

不久前，美國(guó)總統(tǒng)在韓國(guó)訪問期間，和韓國(guó)總統(tǒng)尹錫悅一同參觀了首爾近郊的三星電子半導(dǎo)體工廠；當(dāng)時(shí)是由三星集團(tuán)掌門人、副會(huì)長(zhǎng)李在镕陪同，向兩人介紹了工廠內(nèi)部。