科友半導體：年產10萬片第三代半導體襯底材料生產線將于今年8月投產
作者：admin 發布時間：2022-05-27點擊：
5月20日，科友半導體發文稱，隨著2020年開工的科友半導體產學研聚集區項目一期工程逐漸收尾完工，以科友自有技術為依托的年產10萬片第三代半導體襯底材料生產線將于今年8月投產。
科友半導體產業裝備與技術研究院有限公司于2018年成立于哈爾濱新區。目前，科友自主研發制造的氮化鋁和碳化硅成套設備已經通過全省首臺套認定，成功研發出高品質低成本的6英寸碳化硅襯底產業化技術，在碳化硅長晶尺寸、質量、速度和成本等方面均達到全行業領先，具備規模化、產業化生產條件；同時，科友8英寸碳化硅襯底的技術攻關已經立項并正在有序推進，有望于年底前形成初步成果。
科友半導體產學研聚集區項目由哈爾濱科友半導體產業裝備與技術研究院有限公司和哈爾濱新區共同出資建設，項目占地4.5萬平方米，總投資10億元，將打造包括技術開發、裝備設計、襯底制造等在內的全產業鏈的科技成果轉化及產業化應用研究集聚區；以哈爾濱為總部，打造國家級第三代半導體裝備與材料創新中心，通過國際合作、創新引智，改善產業結構發展半導體核心材料產業。
