銀粉填充型導電膠粘劑

銀粉填充型導電膠是目前最重要的導電膠，作為膠液基體的，有環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂、聚氨酯、丙烯酸酯樹脂等。由于環(huán)氧樹脂的膠接性能優(yōu)良，使用方便，因此在導電膠中用得最為普遍。銀粉填充型導電膠中所用銀粉的種類、比例、粒度及形狀對導電膠的性能有很大影響。按照制造方法，銀粉可分為電解銀粉、化學還原銀粉、球磨銀粉和噴射銀粉等多種，目前用得較多的是電解銀粉和化學還原銀粉。銀粉的用量，通常為60-70％左右。如銀粉的用量過少，則膠接強度可得到保證，但導電性能下降；銀粉的用量過多，則導電性能增加，但膠接強度明顯下降，成本也相應增高。通常情況而言，銀粉填充型導電膠的固化溫度越高，固化速度越快，則膠接強度越高，導電性越好，但施工工藝較為復雜；如果室溫固化，則固化時間長，膠接強度和導電性均會受到影響，但施工方便。

銀粉填充型導電膠的缺點是會出現銀分子遷移現象和價格昂貴。銀分子遷移現象是膠液固化后，在直流電場作用下和濕氣條件下，銀分子產生電解運動所造成的電阻率改變的現象。一般在用于層壓材料、陶瓷、玻璃鋼為基材的印刷電路上較易發(fā)生。為此，在使用過程中，應注意防潮。